毫无疑问，中美之间的科技竞争从过去到未来很长一段时间，都将是全球科技产业的主轴。而芯片在其中又占据着独一无二的地位。
一直以来，中国媒体都在分析美国实行芯片断供、芯片狙击带给中国的影响，以及中国可能的应对措施。换言之，我们一直都在看中国应该怎么办。然而作为一种长期竞争机制，芯片竞争带来的影响绝不是单方面释放给中国的。站在赛场另一端的美国，同样也在为一枚小小的芯片殚精竭虑。
我们都知道知己知彼的道理。听多了中国半导体的故事后，不妨转换一下视角，来看看同一时间轴下美国对半导体产业的诉求和推动。将中美以及更多国家的芯片诉求对齐之后，或许才能得出芯片竞赛未来的真正走势。
整体而言，近十年来美国的半导体政策具有颇高的一致性。可以总结为：内建工厂，外搞狙击，调和大公司和本土就业之间的矛盾。
这些行为的动机，在于半导体全球化的最大受益者美国，把自己绕进了一个悖论的绳结。
自救
信息革命让人类走向了互联网时代，也让美国的几大半导体巨头走向了人类商业史的巅峰。
但全球化格局也给作为美国第五大出口品的芯片产业，带来了一系列近乎于不可逆转的影响。比如大公司不断完成产业吞并之后，在各自领域达成了类垄断。而这些跨国公司又会追逐利益，不断将研发、生产和市场流向全球化。这导致美国努力培养的几大公司，逐步成为“独立王国”式的存在，它们的垄断效应越强，美国中小企业就越难生存，本土就业岗位也越来越少。
与此同时，能够顺理成章攫取全球利益链的跨国巨头，本身的创新幅度也都较竞争期有明显的放缓，进而导致美国的核心技术领先优势逐步萎缩。从亚洲半导体公司的崛起，到美国5G的落后都可见一斑。
为了缓解跨国公司与本地经济之间的业态矛盾，同时应对来自亚洲尤其是中国的科技崛起挑战，美国很早就认识到了半导体必须“自救”。从奥巴马政府时期，美国已经开始了一系列半导体领域的政策调整和产业引导方案变革。
比如今天大家耳熟能详的半导体出口管制，实质上就是在奥巴马时期开始推动的。从最初的提升半导体技术转让门槛，到特朗普时期通过《2018出口管制改革法案》（ECRA），继而演变为一系列针对中国企业的“拉黑”计划。美国用了几年时间，把半导体出口政策拉回了八十年代美日半导体竞争时期的水准。
在ECRA当中，半导体被列为“新兴和基础技术”出口控制的第一项。在美国企业进行半导体技术转让、出口、企业并购，特别是涉及中国时，都将迎来异常严苛的管制。
另一方面，奥巴马政府时期也开启了增强美国半导体长期竞争力的一系列布局。比如2017年，当时的总统科学与技术顾问委员会（PCAST）撰写《确保美国在半导体领域的长期领导地位》的报告，提出了美国半导体发展的核心方向：
- 政府提供更多研发投资和政策吸引人才，改革半导体公司税法和许可证政策。
- 针对性打击其他国家的技术创新和商业进展。
- 推动和资助半导体行业的核心技术创新。
虽然这份报告在当时被批评为过度谈论战略，缺乏具体落实方案。但在今天来看，这些方向确实引导着美国关于半导体政策的一步步发展。事实上也被特朗普政府继承了下来，更加可能在拜登政府发扬光大。所以在我们分析全球半导体产业与中美芯片博弈未来的时候，还是有必要频频回到2017年的这份报告中去思考美国的动机。
川普
2020年美国大选期间，很多美国的街头采访很有意思。无论是问特朗普的支持者还是反对者，特朗普改变了什么。回答都是，everything。
回到半导体产业的视野中，我们很难说特朗普改变了美国半导体的一贯政策，但他确实是一个关键变量。比如他将美国保守派那种特殊的“勇猛”发挥到淋漓尽致，既不照顾跨国科技公司的利益和面子，也不理睬多方政治博弈的节奏感。很多奥巴马政府时期只是提出方向，大概率会磨磨蹭蹭反复讨论的事情，在特朗普这里都按下了极致的加速键。
总结特朗普四年的半导体行动，可以理解为四条：努力建厂，对内减税，抗拒外资，打击中国。
在早先的政策基础上，特朗普政府确定了半导体产业回迁和在美国建立本土晶圆厂，是增加就业岗位的关键；同时也明确AI和量子计算是下一代半导体技术的竞争关键，加大了技术保护和国家投资幅度；同时，特朗普政府也一次次证明了美国敢于把半导体产业当作国际贸易战的狙击手段，为此不惜损害美国大公司与盟友产业链的利益。
而在这些相对广为人知的半导体举措之外，特朗普真正给美国半导体产业造成长期影响，却较少被大众讨论的一点，是2018年开始正式实施的《减税和就业法案》对全球半导体产业链的影响。
很多朋友都知道，特朗普自上台起就实施了美国自1986年以来最大规模的减税方案，从而推动制造业回归美国。税改之后美国企业的联邦税率由39%降至21%，甚至低于众多发展中国家水平。在此法案基础上，富士康、台积电等企业纷纷宣布了美国建厂计划。
但税改对于半导体巨头的全球化产业链来说却是十分不利的。英特尔、高通、西部数据和德州仪器四大企业的纳税额陡然提升，大量的全球化利润被税改抽走。这一举动本来是期望跨国公司大举回迁美国。但“不巧”的是亚洲尤其是中国市场的半导体需求量却在同一时期大幅提升。一边是重要市场，一边是重税，最终压力撕扯下受伤的只能是跨国巨头以及整条产业链。
特朗普还对中国在美进行的半导体投资建起了他心心念念的高墙。自上台以来推动种种管制政策升级，让中国企业在美原本兴旺的科技投资断崖式下跌。
特朗普上台之后，无论是美国财政部外资投资委员会（CFIUS）进行的投资否决，还是特朗普直接行使总投否决权的案例都直线上升，半导体领域则是遭遇否决打击的典型代表。
2020年7月，美国《2020年国防授权法》（NDAA）在参众两院通过。其中包含了一系列激励半导体领域发展，增加美国本土半导体就业，以及对相关企业投资税收抵免的政策。整体来看，这份法案鼓励美国地方政府吸引半导体制造企业和工厂；加强了国家科学机构、国防、能源等部门的半导体投资力度；鼓励以“安全”为主要考量建立半导体供应链；并且创建国家级的半导体技术中心。
从多个方面来看，特朗普都给美国既定的“内增就业，外防中国”政策按下了加速键，并且以一系列法律法规的方式将其明确了下来。由于减税、就业、对外竞争这些因素构成了美国各界特朗普政府的主要加分项，我们很难相信这些政策会在拜登政府时期遭遇180°的调整。
但我们却可以看到，特朗普执行的一系列“美国优先”半导体政策，正在将美国半导体推向更深层的悖论。
悖论
从某种程度上来说，半导体是人类在全球化时代培养出的“怪物”。最先进的半导体技术和制程，已经无法被任何一个国家单独研发、制造和消耗，甚至从全球版图中割掉任何一个主要市场都不行。
这就导致，“美国优先”可能受到美国的众多行业和民众欢迎；但过度的“优先”却会被半导体这个美国核心产业坚决反对。存在优先意味着竞争和割裂，而半导体的本质却是自由贸易和协同生产。
这个悖论或许只有等待一场天翻地覆的技术变革来清洗。但特朗普政府的行为却加快了悖论直接爆发。比如说，在美日半导体竞争中一度担当美国急先锋的美国半导体工业协会（SIA），就在中美半导体对抗中站到了“另一面”。
中美贸易战爆发之后，SIA多次公开表示不理解为何半导体会成为课税目标。因为中国是美国半导体的主要出口国，但美国早就近乎完全禁止中国大陆的半导体产品进入美国市场。于是在半导体领域大肆提高关税，就某种程度上变成了对美国半导体产业的“单向制裁”。
2020年3月，SIA公布了其委托波士顿咨询（BCG）进行的一项独立研究。这份报告显示，在2018年美国掀起贸易战前后，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数由10％降低到了1％。而在2019年5月华为被列入“实体清单”之后，美国大型半导体公司营收均发生了4％-9％的下降。
这份报告预测，如果未来三到五年美国在半导体领域继续特朗普时期的政策，美国半导体公司会损失8%的全球份额和16%的收入。而这些损失最终会导致半导体公司大幅削减研发投入，从而破坏半导体产业的良性循环。最终既可能威胁美国半导体行业的领先地位，又可能最终导致大量工作岗位流失。
今天中美半导体博弈，与80年代美日半导体冲突最大的不同就在于，当时是日本公司层层逼近，导致美国公司举步维艰；而今天中国公司却是美国半导体的客户，乃至主要客户。美国政府是在基于就业率、总体贸易额，乃至抽象的国家竞争来发动封闭和打击。两者之间的利益悖论，只会导致一系列矛盾升级。
特朗普政府推动的“芯片战争”和附带的“美国优先”价值观，另一个造成的矛盾在于美国及其传统意义上的“半导体盟友”。美日《广场协定》之后，美国、日本、欧盟之间达成了基本的利益平衡和创新协同保障，为接下来的信息革命打下了重要基础。而在目前阶段，无论是半导体迭代还是新的应用空间拓展，都会产生极其高额的综合成本。美国政府和产业链想要摊薄这一成本，只能选择与欧盟、英国、日本、韩国这些国家的产业链进行创新协同。
但创新协同的基础是利益一致。而“美国优先”的半导体策略，显然放弃了与盟友之间的半导体利益一致性。事实上，美国回流的大量半导体制造岗位，就是从欧洲和韩国“剥夺”而来。而在对中国的半导体壁垒中，特朗普政府也一次次选择“背刺”盟友。比如基于瓦森纳协定，美国会动态监管很多欧盟半导体企业向中国的出口。但美国政府却很愿意本着“美国优先”原则，给自己的企业开通行证。这导致很多案例中，美国通过芯片打压中国科技企业，最后结局却是美国和日韩芯片继续供应，欧洲公司反而出局了。这种诡异的局面让本就充满利益不平衡的半导体产业链进一步分化。欧盟在2019年首次明确了半导体的战略性利益，强调欧盟在全球半导体产业链的存在感，就与美国的一系列操作紧密相关。
在美国半导体的利益悖论里，我们会发现如果“特朗普政策”继续下去，美国的公司，美国的盟友，以及美国的市场，就会纷纷背离美国。这种情况也让美国直接发动大规模、长时间的“芯片热战”变得不太可能。
更大可能是美国会效仿以往对日本和欧洲公司，针对特别具有代表性的企业展开“半导体狙击”和长臂管辖，试图扼杀中国核心科技崛起。与此同时与传统盟友建立更紧密的利益联盟，阻止已经发生的分化持续扩大。
而从拜登政府已经展现的策略来说也确实如此。
持续性
在2020年竞选期间，拜登和特朗普的科技政策差异虽然不是重点，但也清晰表明了二人间的不同。
比如拜登公开表态时称，会改变特朗普一切从国防和国际竞争角度出发的科技政策，而是更多关注民生和经济领域的创新，倾听来自行业的声音。这一点也与民主党一向的科技政策相符。半导体产业作为民主党的重要支持力量，在拜登政府时期应该会受到更多的利益照顾。而这也可能一定程度上缓解中美之间的科技对立。
当然，千万不要对中美之间出现重大科技和解保有什么期待。哪怕仅在半导体产业而言，拜登政府也毫无疑问继承了前两届政府的政策持续性。比如“对华强硬”主张，包括对中国科技的精准打击和压制政策；再比如半导体制造业回流政策和减税手段。而且从两届政府到拜登政策的发展脉络来看，美国对半导体国家化的重视程度得到了史无前例的共识。半导体将是未来持续领导力的来源，美国将持续从半导体领先中受益，或许已经成为美国内部少数极有共识的议题之一。
接下来，我们可能会看到美国半导体产业走上更强的国家资本主义道路，拿到更多的国防、能源、科研系统投资。
从博弈论的角度来看，拜登政府会延续美国十年来贯彻的半导体诉求，但手段会更灵活、精准，出现团结盟友、分化中国产业链等更加“阴柔”的博弈手段。
那么再把视角换过来，中国应对美国持续性芯片博弈的逻辑也很清晰：比如借助美国对抗缓和的时机加强核心技术和产业生态发展；对头部企业更精准扶持，确保其生存能力；依靠市场区位团结全球合作伙伴，把美国的战略盟友变成中国的商业盟友；以及在新技术赛道上，绝不能再落后一次。
美国的持续性半导体政策是不可避免地本土化。那么全球化，就是其对手的机会。
不是尾声的尾声
感谢读到这里的各位，这已经是脑极体团队出品《芯片破壁者》系列的第二十六篇。
在长达半年的连载时间里，我们跟各位一起回溯了半导体产业历史上的各种“狼烟烽火”。我们的初衷，依旧是希望大家对这项近两年来，乃至未来很久都将受到持续关注的科技，不仅停留在“我们被卡脖子”，或者“中国加油”的简单认识上。
芯片就像其他科技战、商业战一样，有其自己的规律、逻辑和胜负史。这些因素发生在过去，但依旧影响着今天和未来。也只有理解了这些因素，我们才知道接下来如何应对，如何破壁，如何突围。
另一方面，我们也希望大家感受到芯片并不仅仅是半导体产业或者科学家的工作。我们生活在一个数字化时代，在你方圆一米之内至少会出现三枚以上的芯片。你就是芯片的最终用户，也可以构成这个市场的变量。你的学业、你的工作、你的认识，都会影响芯片博弈的最终走向。
在此前的篇幅当中，我们与大家一起讨论了四个问题：
1、半导体技术如何突围？
2、区位与国家如何进行半导体博弈？
3、半导体公司之间如何竞争对战？
4、中国半导体面对的外部环境是怎样的？
但这个系列并没有就此完结。在最后一个部分，我们会回到中国半导体本身，来审视中国芯片自身的实力、成绩、机会，以及突围所需的智慧，来正视并且预判中国芯片的未来。
这一部分内容，将与此前的《芯片破壁者》集结，以另一种形式与大家见面。
我们希望能够和大家一起，以客观、公正、致用的角度去认同和发现——新的芯片破壁者，正是中国，正是我们，正在未来。
我，就是我的破壁者。
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